LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – Series Portarum Programmabiles in Campo 2112 LUTs 207 IO 3.3V 4 Velocitates
♠ Descriptio Producti
Attributum Producti | Valor Attributi |
Fabricator: | Clathrus |
Categoria Producti: | FPGA - Series Portarum Programmabiles in Campo |
RoHS: | Detalia |
Series: | LCMXO2 |
Numerus Elementorum Logicorum: | 2112 LE |
Numerus I/O: | 206 I/O |
Tensio Alimentaria - Minimum: | 2.375 V |
Tensio Alimentaria - Maxima: | 3.6 V |
Temperatura Operativa Minima: | 0°C |
Temperatura Maxima Operativa: | +85°C |
Frequentia Datorum: | - |
Numerus Transceptorum: | - |
Modus Montandi: | SMD/SMT |
Sarcina / Capsa: | CABGA-256 |
Involucrum: | Ferculum |
Marca: | Clathrus |
Memoria RAM distributa: | 16 kbit |
Memoria RAM Integrata - EBR: | 74 kbit |
Frequentia Operativa Maxima: | 269 MHz |
Humoribus Sensibilis: | Ita |
Numerus Sectorum Ordines Logici - LAB: | 264 LABORATORIUM |
Cursus Operandi Subministrationis: | 4.8 mA |
Tensio Alimentationis Operativae: | 2.5 V/3.3 V |
Typus Producti: | FPGA - Series Portarum Programmabiles in Campo |
Quantitas Sarcinae Fabricae: | 119 |
Subcategoria: | Circuiti Integrati Logicae Programmabiles |
Memoria Totalis: | 170 kbit |
Nomen Mercatorium: | MachXO2 |
Pondus Unitarium: | 0.429319 unciae |
1. Architectura Logicae Flexibilis
• Sex instrumenta cum 256 ad 6864 LUT4 et 18 ad 334 I/O Instrumenta Potentiae Infimae
• Processus provectus 65 nm parvae potentiae
• Potentia subsidiaria tam humilis quam 22 µW
• Ingressus/Egressus differentiales oscillationis humilis programmabiles
• Modus exspectationis et aliae optiones conservationis energiae 2. Memoria inclusa et distributa
• Usque ad 240 kbits sysMEM™ memoria RAM inclusa
• Memoria RAM distributa usque ad 54 kbits
• Logica moderationis FIFO dedicata
3. Memoria Flash Usoris In-Chip
• Usque ad 256 kbits Memoriae Flash Usoris
• 100 000 cycli scribendi
• Per interfacies WISHBONE, SPI, I2C et JTAG accessibile
• Ut PROM processoris mollis vel ut memoria Flash adhiberi potest
4. I/O Synchrona Fontis Praefabricata
• Registra DDR in cellulis I/O
• Logica dedicata dentaturae
• 7:1 Gearing pro Ostensione I/O
• DDR generica, DDRX2, DDRX4
• Memoria DDR/DDR2/LPDDR dedicata cum auxilio DQS
5. Memoria I/O Flexibilis et Altae Efficaciae
• Memoria programmabilis sysIO™ amplam varietatem interfacierum sustinet:
– LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, LVDS per lineam principalem, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– Ingressus trigger Schmitt, usque ad 0.5 V hysteresis
• Input/Outputs socketing calidum sustinent
• Terminus differentialis in chip
• Modus programmabilis sursum trahendi vel deorsum trahendi
6. Horologium Flexibile in Microprocessore
• Octo horologia primaria
• Usque ad duo horologia marginalia pro interfaciebus I/O celeribus (in summo et imo tantum)
• Usque ad duo PLL analoga per instrumentum cum synthesi frequentiae fractionalis-n
– Lata frequentiae amplitudo ingressus (7 MHz ad 400 MHz)
7. Non volatilis, infinite reconfigurabilis
• Instantanea accensa
– intra microsecunda vim accipit
• Solutio secura, microplagulae singularis
• Programmabile per JTAG, SPI vel I2C
• Programmationem in cursu rerum non volatilium sustinet.
Memoria 8.tessellarum
• Duplex initium facultativum cum memoria SPI externa
9. Reconfiguratio TransFR™
• Renovatio logicae in agro dum systema operatur
10. Auxilium Systematis Auctum
• Functiones in chip firmatae: SPI, I2C, temporator/numerator
• Oscillator in chip cum accuratione 5.5%
• Identificatio vestigii singularis ad systema vestigandum
• Modus Semel Programmatus (OTP)
• Fons potentiae singularis cum ambitu operandi extenso
• Exploratio limitis secundum normam IEEE 1149.1
• Programmatio intra systema cum norma IEEE 1532 congruens
11. Lata Varietas Optionum Sarcinarum
• Optiones fasciculorum TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN
• Optiones fasciculorum parvi vestigii
– Tam parvum quam 2.5 mm × 2.5 mm
• Migratio densitatis sustinetur
• Involucrum provectum sine halogenis